Sydor公司(sī)的(dí)Keck-PAD 具備對單(dān)個X射(shè)綫(xiàn)光子(zǐ)的(dí)探測靈(líng)敏度(dù)
，是(shì)一款具(jù)有(yǒu)超寬動(dòng)態(tài)範圍和低(dī)噪聲的直接型X射(shè)綫探(tàn)測器
，可用於研究復(fù)雜材料的(dí)時間演化(huà)過(guò)程。

Keck-PAD X射(shè)綫探(tàn)測器能夠以最(zuì)高10 MHz的幀(zhēn)率
，連續采集(jí)最多(duō)8幅圖(tú)像
，並具(jù)備單(dān)光(guāng)子靈敏度(dù)
，非常(cháng)適用於不可逆或單次實驗(yàn)。更重(zhòng)要的(dí)是(shì)
，8幀(zhēn)中的(dí)每一(yī)幀(zhēn)都可以單(dān)獨配(pèi)置和(hé)觸發。圖(tú)像數(shù)據在讀出(chū)前存儲(chǔ)於(yú)芯(xīn)片(piàn)內(nèi)部
，每幅(fú)圖(tú)像的讀出時(shí)間為1ms。曝光(guāng)可通過(guò)外(wài)部(bù)同步(bù)信號(hào)觸發
，以(yǐ)配(pèi)合時間分(fēn)辨(biàn)實驗。

Keck-PAD X射綫(xiàn)探(tàn)測器 的(dí)滿阱容(róng)量超(chāo)過(guò) 103個(gè)X 射綫(xiàn)光子/像素/幀(zhēn)@8keV。采用矽(guī)基探測器和碲化(huà)鎘傳感器
，將可探測的X射綫(xiàn)能量(liáng)範圍(wéi)從20 keV擴展至 150 keV。

該(gāi)係統由(yóu)8個(gè)子(zǐ)模(mó)塊組成
，每個子模塊為(wéi)256 × 128像素
，像素(sù)間距為150微米
，整體陣(zhèn)列(liè)尺寸為(wéi) 512 × 512 像(xiàng)素。可根據(jù)需(xū)求提(tí)供定製(zhì)陣列(liè)尺寸。每個(gè)子模塊也可獨(dú)立觸(chù)發
，在(zài)8幀(zhēn)模(mó)式下實現(xiàn)最高10 MHz的幀率。

在(zài)8 keV 條件(jiàn)下
，讀(dú)出(chū)噪(zào)聲約為 0.5光(guāng)子/像(xiàng)素
，暗(àn)電流(liú)為 2 光(guāng)子(zǐ)/像素/秒(miǎo)。通(tōng)過以太(tài)網連接(jiē)至(zhì)用戶PC進(jìn)行(háng)控製(zhì)
，支(zhī)持 EPICS 控製接(jiē)口(kǒu)或Sydor專有(yǒu)控(kòng)製接(jiē)口。

產品指(zhǐ)標(biāo)

• 傳感(gǎn)器(qì)材料(liào)
： 500 μm 厚(hòu)高阻矽(guī) 或(huò) 750 μm 厚(hòu)碲(dì)化(huà)鎘(gé)

• 傳(chuán)感器(qì)格(gé)式
： 由 8 個子模塊組成(chéng)
，每個模塊為 256 x 128 像(xiàng)素。標準探測器陣列為 512 x 512 像素格(gé)式。

• 像素間距
： 150 μm

• 滿(mǎn)阱(jǐng)容量(liáng)
：~10⁴ 光子

• 讀(dú)出(chū)噪(zào)聲(shēng)
：~ 0.5 光子(zǐ)/像(xiàng)素 @ 8 keV

• 暗電(diàn)流(liú)
：2 光子/像(xiàng)素(sù)/秒 @ 8 keV

• 幀率(shuài)
：最高 10 MHz（針對 8 幀(zhēn)）

• 最小積分時間
：50 ns

• 最大(dà)連續幀(zhēn)率
：最(zuì)高 1 KHz

• 能譜範圍
：使用(yòng)矽傳(chuán)感(gǎn)器(qì)時最高 20 keV
，使用碲化鎘(gé)傳(chuán)感器(qì)時高於 20 keV

• 冷(lěng)卻(què)方式
：熱電冷卻
，輔(fǔ)以(yǐ)水(shuǐ)冷廢熱排(pái)出

• 物(wù)理尺(chǐ)寸(cùn)與重量
：220 x 220 x 300 mm
，10 kg

• 用(yòng)戶界麵
：支持 EPICS 和/或(huò) Sydor 專用(yòng)控製界麵