勞厄單(dān)晶取向測試係(xì)統(tǒng)：

• 背散射勞(láo)厄測(cè)試係(xì)統
  ，實(shí)時確(què)定晶體方向(xiàng)
  ，精(jīng)度高(gāo)達(dá)0.1度(dù)；
• PSEL 軟件(jiàn)定(dìng)向誤差(chà)低至(zhì) 0.05度(dù)；
• 多晶矽(guī)片(piàn)二維(wéi)定向mapping；
• 大批量樣品篩選(xuǎn)；
• 超20kg重負荷樣品定(dìng)位

  水平(píng)放(fàng)置係統

垂直(zhí)放(fàng)置係統

配備PSEL CCD 背反(fǎn)射(shè)勞厄(è)X-RAY 探測器(qì)：

• 有效輸入(rù)探(tàn)測麵(miàn)約： 155*105 mm
• 小輸(shū)入(rù)有效像素尺寸83um
  ，1867*1265 像素(sù)陣列(liè)
• 可(kě)選曝光(guāng)時間(jiān)從(cóng)1ms 到35分鐘(zhōng)
• 芯片上像(xiàng)素(sù)疊加(jiā)允許以(yǐ)犧(xī)牲分辨(biàn)率為代價增(zēng)強靈(líng)敏度
• 自動背景扣除模式(shì)
• 16位高精度采集模(mó)式(shì)
• 12位快速預(yù)覽(lǎn)模(mó)式
• PSEL 勞(láo)厄影像采集(jí)處理(lǐ)專業(yè)軟(ruǎn)件(jiàn) 

勞(láo)厄影像(xiàng)校準軟(ruǎn)件(jiàn)：

• 自(zì)動(dòng)檢(jiǎn)測衍射斑點(diǎn)
  ，並(bìng)根(gēn)據參考(kǎo)晶體計(jì)算斑點位(wèi)置；
• 根據測角儀(yí)和(hé)晶體軸(zhóu)自動計(jì)算定向誤差(chà)(不(bù)需要(yào)手(shǒu)動擬合(hé)扭(niǔ)曲的圖形)
• 以CSV格(gé)式保(bǎo)存角(jiǎo)度(dù)測量值
  ，以進一(yī)步(bù)保(bǎo)證質(zhì)量(liáng)的可(kě)追溯性(xìng)；
• 頂部(bù)到底部(bù)的終端(duān)用(yòng)戶菜單
  ，允許(xǔ)資深(shēn)結晶學(xué)用戶(hù)自(zì)行逐(zhú)步確(què)認定位(wèi)程(chéng)序；
• 基於Python的(dí)軟件(jiàn)
  ，允(yǔn)許(xǔ)使用(yòng)套接(jiē)字(zì)命令(líng)對現有軟(ruǎn)件(jiàn)/係(xì)統(tǒng)進(jìn)行遠程訪(fǎng)問(wèn)控製(zhì)；

係統(tǒng)附件包(bāo)括：

• 勞厄(è)X-RAY 探(tàn)測(cè)器(qì)
• 勞(láo)厄(è)校準軟(ruǎn)件
• 高(gāo)亮(liàng)度X-RAY 發生(shēng)器(qì)
• 電(diàn)動/手動(dòng) 角位移台(tái)& 高精度(dù)位(wèi)移(yí)台；
• 樣(yàng)本定位/視頻監(jiān)控 攝像(xiàng)頭(tóu)；
• 激(jī)光距離傳感(gǎn)器(qì)/操(cāo)縱(zòng)杆

典型(xíng)勞厄衍(yǎn)射(shè)應(yīng)用(yòng)圖樣(yàng)：

勞厄單(dān)晶取(qǔ)向測(cè)試係(xì)統(tǒng)應(yīng)用方(fāng)向：

• 探(tàn)測(cè)器(qì)材(cái)料(liào)： HgCdTe/CdTe, InGaAs,  InSb;
• 窗(chuāng)口玻璃材(cái)料(liào)&壓電(diàn)/鐵電陶瓷(cí)： Al2O3, Quantz
  ，LiNbO3
• 金屬(shǔ)合(hé)金： 鎢(wū)
  ，鉬
  ，鎳(niè)基(jī)合(hé)金；
• 激(jī)光晶體(tǐ)材料： YAG, KTP, GaAs
• 薄膜/半導(dǎo)體(tǐ)基地材料(liào)： AIN, InP SiC;
• 磁性&超導(dǎo)材料: BCO/BSCCO/HBCCO, FeSe
  ， NbSn/NbTi
• 閃(shǎn)爍體材料： BGO/LYSO, CdWO4, BaF2/CaF2;