X射綫(xiàn)相(xiāng)機(jī)CMOS

產品簡介：

X射綫(xiàn)相(xiāng)機(jī)CMOS 由(yóu)單個半導體矽片(piàn)製(zhì)成(chéng)，可(kě)直接(jiē)探(tàn)測可見光(guāng)或配合閃爍晶(jīng)體(tǐ)用(yòng)於(yú)探測(cè)X光和其它高(gāo)能輻射。針對(duì)不(bù)同應用(yòng)，可(kě)配備(bèi)不(bù)同(tóng)厚(hòu)度Gadox或針狀(zhuàng)CsI閃(shǎn)爍體(tǐ)，是(shì)醫學診斷(duàn)，工(gōng)業(yè)檢測，科學成像的(dí)理想解(jiě)決(jué)方案(àn)，標(biāo)準能(néng)量(liáng)測試(shì)範圍為不(bù)超過220KV，根(gēn)據客戶要求(qiú)，能(néng)量可到(dào)400KV，CMOS X射綫相機采用Camera Link接(jiē)口，全(quán)分辨率下(xià)Z高可(kě)到26幀/秒(miǎo)

產(chǎn)品(pǐn)型號(hào)：

更新(xīn)時(shí)間(jiān)：2025-11-07

廠商(shāng)性質：代理(lǐ)商

訪問量：7110

服務熱(rè)綫

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產(chǎn)品(pǐn)分(fēn)類

PRODUCT CLASSIFICATION

光學(xué)器(qì)件(jiàn)/探(tàn)測器(qì)

自定(dìng)義(yì)光學計量方案光電(diàn)倍增(zēng)管(guǎn) InGaAs陣列探測器反射鏡(jìng) 一體(tǐ)化(huà)X光管紅外探測器帶通(tōng)濾(lǜ)光片(piàn) 單點探測器綫(xiàn)陣探測器麵(miàn)陣探測(cè)器光學(xué)元件(jiàn) XRF產品相關(guān) 氣(qì)體(tǐ)傳(chuán)感器(qì)

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產品(pǐn)介紹(shào)

X射(shè)綫相(xiāng)機(jī)CMOS由(yóu)單(dān)個(gè)半導(dǎo)體(tǐ)矽(guī)片(piàn)製成，可直(zhí)接(jiē)探測可見(jiàn)光或(huò)配(pèi)合閃爍(shuò)晶(jīng)體用於(yú)探測X光和其它高能輻射。針(zhēn)對(duì)不(bù)同(tóng)應用，可配備不(bù)同厚度(dù)Gadox或針狀CsI閃爍(shuò)體(tǐ)，是(shì)醫(yī)學(xué)診(zhěn)斷，工業檢測，科學成像(xiàng)的理(lǐ)想解決方案，標準能(néng)量(liáng)測試(shì)範(fàn)圍(wéi)為(wéi)不超過220KV，根(gēn)據客(kè)戶(hù)要求，能量(liáng)可到(dào)400KV，采用(yòng)Camera Link接口，全分(fēn)辨率(shuài)下zui高可(kě)到(dào)26幀(zhēn)/秒

X射綫相機(jī)CMOS 的詳細介(jiè)紹(shào)

1207探測器
CMOS X射(shè)綫相機由單個半(bàn)導體矽(guī)片(piàn)製成，可直接(jiē)探(tàn)測可(kě)見(jiàn)光(guāng)或配合(hé)閃(shǎn)爍(shuò)晶體(tǐ)用(yòng)於探(tàn)測X光和(hé)其(qí)它高能(néng)輻(fú)射(shè)。針(zhēn)對(duì)不(bù)同(tóng)應用(yòng)，可(kě)配備不(bù)同厚度Gadox或(huò)針狀(zhuàng)CsI閃(shǎn)爍體，是(shì)醫學診(zhěn)斷，工(gōng)業檢測，科學(xué)成(chéng)像的(dí)理想解(jiě)決方案(àn)，標準能(néng)量(liáng)測試範(fàn)圍為(wéi)不超(chāo)過220KV，根據(jù)客戶要求(qiú)，能量(liáng)可到400KV，采(cǎi)用(yòng)Camera Link接口，全分辨(biàn)率下(xià)zui高可(kě)到65幀(zhēn)/秒(miǎo) CMOS X射綫(xiàn)相(xiāng)機

有效(xiào)麵積(jī)（mm）	114.4x64.6
分辨(biàn)率(shuài)	1536x864
像素(sù)尺(chǐ)寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依(yī)賴(lài)於(yú)不同(tóng)的binning
MTF@6lp/mm	大於20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5lp/mm （28 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式(shì)	提供(gōng)低(dī)噪(zào)聲及(jí)高動態範圍兩(liǎng)種(zhǒng)
動(dòng)態範(fàn)圍	6400-2400；依(yī)賴於不(bù)同的(dí)工作(zuò)模式及binning
幀速(sù)	65-195；依賴(lài)於(yú)不同的binning
ADC分辨率(shuài)	14位(wèi)
計算(suàn)機(jī)接口	Camera Link
外(wài)形尺寸(cùn)（mm）	223 x 152 x 43
重量（kg）	2

1512探測(cè)器(qì)
CMOS X射綫相機(jī)由單個半導體矽片製成，可直(zhí)接(jiē)探(tàn)測(cè)可見(jiàn)光(guāng)或(huò)配(pèi)合閃爍晶體(tǐ)用(yòng)於探測X光和其(qí)它(tā)高(gāo)能(néng)輻射(shè)。針對(duì)不同(tóng)應用，可配(pèi)備(bèi)不(bù)同(tóng)厚(hòu)度Gadox或針狀(zhuàng)CsI閃爍(shuò)體，是醫學(xué)診斷(duàn)，工業檢(jiǎn)測，科學成(chéng)像的理想(xiǎng)解(jiě)決(jué)方案，標準能量(liáng)測(cè)試範圍(wéi)為(wéi)不超過(guò)220KV，根據(jù)客戶要(yào)求，能量可(kě)到400KV，采用(yòng)Camera Link接口，全分(fēn)辨率下zui高可(kě)到26幀(zhēn)/秒(miǎo)

CMOS X射綫相(xiāng)機(jī)

有效麵(miàn)積（mm）	114.4 x 145
分辨(biàn)率	1536 x 1944
像(xiàng)素(sù)尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴(lài)於不(bù)同的(dí)binning
MTF@6lp/mm	大於(yú)20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作(zuò)模式	提供低噪(zào)聲(shēng)及高(gāo)動態範(fàn)圍兩種(zhǒng)
動態範(fàn)圍(wéi)	6400-2400；依賴(lài)於不同的(dí)工作模式及binning
幀速(sù)	26-86；依賴(lài)於(yú)不同的(dí)binning
ADC分辨率(shuài)	14位(wèi)
計算(suàn)機接(jiē)口	Camera Link
外形(xíng)尺(chǐ)寸（mm）	223 x 152 x 43
重量(liáng)（kg）	2

2315探測器

CMOS X射綫(xiàn)相(xiāng)機由兩個(gè)半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)矽(guī)片(piàn)製(zhì)成(chéng)拼接而(ér)成，可直接探(tàn)測(cè)可見(jiàn)光(guāng)或配合閃(shǎn)爍晶體(tǐ)用於(yú)探(tàn)測(cè)X光和(hé)其(qí)它(tā)高(gāo)能輻(fú)射(shè)。針對(duì)不同(tóng)應用(yòng)，可配(pèi)備(bèi)不(bù)同(tóng)厚度(dù)Gadox或針狀CsI閃(shǎn)爍(shuò)體，是(shì)醫學診斷，工(gōng)業(yè)檢測，科學成像的(dí)理(lǐ)想解(jiě)決(jué)方(fāng)案，標準能(néng)量(liáng)測試範圍(wéi)為(wéi)不超(chāo)過(guò)220KV，根據客戶(hù)要求(qiú)，能量(liáng)可到(dào)400KV，采(cǎi)用(yòng)Camera Link接(jiē)口，全分辨率下(xià)zui高可(kě)到26幀(zhēn)/秒(miǎo)
CMOS X射(shè)綫相機

有效麵積（mm）	228.8 x 145
分辨率	3072 x 1944
像素尺(chǐ)寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依(yī)賴於(yú)不同的(dí)binning
MTF@6lp/mm	大(dà)於20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工(gōng)作(zuò)模(mó)式(shì)	提(tí)供低噪(zào)聲及(jí)高(gāo)動(dòng)態範圍兩種
動(dòng)態範圍	6400-2400；依賴(lài)於不(bù)同的工(gōng)作模式及binning
幀(zhēn)速	26-86；依(yī)賴於不同的(dí)binning
ADC分(fēn)辨(biàn)率	14位(wèi)
計(jì)算機(jī)接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	271 x 257 x 43
重(zhòng)量(liáng)（kg）	3.5

2923探測(cè)器

CMOS X射綫(xiàn)相機(jī)由四個半(bàn)導體矽(guī)片(piàn)製成(chéng)拼(pīn)接(jiē)而成(chéng)，可直接探(tàn)測可見光(guāng)或配合閃(shǎn)爍(shuò)晶體用(yòng)於(yú)探測(cè)X光和其它(tā)高能輻射(shè)。針(zhēn)對不(bù)同(tóng)應(yīng)用(yòng)，可配(pèi)備(bèi)不同(tóng)厚度Gadox或(huò)針狀(zhuàng)CsI閃爍體，是醫學診(zhěn)斷，工(gōng)業檢(jiǎn)測(cè)，科(kē)學成像(xiàng)的(dí)理想(xiǎng)解(jiě)決方案，標準(zhǔn)能量(liáng)測試範(fàn)圍(wéi)為不超過(guò)220KV，根(gēn)據(jù)客戶要(yào)求(qiú)，能(néng)量(liáng)可(kě)到400KV，采用Camera Link接口，全(quán)分(fēn)辨率(shuài)下(xià)zui高可到26幀/秒
CMOS X射(shè)綫(xiàn)相機

有(yǒu)效麵積（mm）	230 x 290
分(fēn)辨(biàn)率(shuài)	3072 x 3888
像素(sù)尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依(yī)賴(lài)於(yú)不同(tóng)的(dí)binning
MTF@6lp/mm	大(dà)於20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工(gōng)作(zuò)模式(shì)	提供低(dī)噪聲及高動態(tài)範圍兩種
動態(tài)範圍(wéi)	6400-2400；依賴於(yú)不同的(dí)工作(zuò)模(mó)式及binning
幀速(sù)	26-86；依賴於不(bù)同的binning
ADC分辨率	14位(wèi)
計算機(jī)接口	Camera Link
外形尺寸(cùn)（mm）	273 x 352 x 43
重量（kg）	6

應用領域

醫(yī)學成像：
CMOS X射綫相機(jī) CMOS X射(shè)綫相機(jī)
乳(rǔ)腺3D成(chéng)像(xiàng) 骨(gǔ)骼成像(xiàng)

工業(yè)無(wú)損檢(jiǎn)測：

汽車(chē)零(líng)件檢(jiǎn)測

鑄(zhù)造和(hé)焊接檢測(cè)

自動(dòng)檢驗(yàn)和機(jī)器視(shì)覺(jué)

PCB板檢查(chá)

地質(zhì)勘探

小(xiǎo)動物成像

食品安(ān)全(quán)檢查

上(shàng)一(yī)個(gè)：微通(tōng)道(dào)板(bǎn)及(jí)ICCD相機

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