近紅(hóng)外(wài)光(guāng)譜(pǔ)已經(jīng)廣泛(fàn)應用於科研，工(gōng)業，農業，製藥以(yǐ)及(jí)食品安(ān)全等領(lǐng)域的(dí)定性及定(dìng)量物質分(fēn)析。然(rán)而近紅外光(guāng)譜儀一(yī)直以來(lái)都因(yīn)為(wéi)體積(jī)大(dà)，價格高等問(wèn)題(tí)限製了其在(zài)消費級產品(pǐn)中(zhōng)的(dí)應用(yòng)。如今隨著MEMS和ASIC技術的(dí)發(fā)展，Si-Ware公(gōng)司推(tuī)出(chū)了世界(jiè)上(shàng)zui小的(dí)芯(xīn)片級傅裏葉紅外光(guāng)譜儀NeoSpectra Micro。這(zhè)一突破(pò)不僅(jǐn)將(jiāng)紅外光(guāng)譜儀的體(tǐ)積(jī)縮小到(dào)了指甲(jiǎ)蓋(gài)大小的(dí)級(jí)別，也將產品價格(gé)降(jiàng)到(dào)了消(xiāo)費級產品(pǐn)可(kě)以(yǐ)接受(shòu)的區(qū)間。NeoSpectra Micro的(dí)創新設(shè)計(jì)也必將在(zài)智(zhì)能家居，智(zhì)慧(huì)農業，可穿(chuān)戴設備，健康監測(cè)等(děng)領域革(gé)命性的發(fā)展(zhǎn)。

那(nà)什麼是(shì)傅(fù)裏(lǐ)葉(yè)變換紅(hóng)外光譜(pǔ)呢
？

近(jìn)紅外是(shì)介(jiè)於可(kě)見光(guāng)和中紅(hóng)外(wài)之間的(dí)電磁輻射波(bō),波(bō)長(cháng)範圍0.76~2.5μm。每(měi)種(zhǒng)物(wù)質分子(zǐ)由於其組成和(hé)結(jié)構(gòu)的(dí)不同決(jué)定了其對近(jìn)紅外(wài)光(guāng)都(dū)有*的(dí)響應(yīng)，即(jí)這一(yī)分(fēn)子的紅(hóng)外(wài)吸收(shōu)光(guāng)譜。傅裏(lǐ)葉變換紅(hóng)外(wài)光譜（簡(jiǎn)寫為FT-IR）是對(duì)幹涉後的紅外(wài)光進(jìn)行傅(fù)裏葉(yè)變換來測定(dìng)紅外(wài)光譜的光(guāng)譜分(fēn)析(xī)方法。傅立(lì)葉(yè)變(biàn)換紅(hóng)光(guāng)譜具(jù)有高檢(jiǎn)測(cè)靈敏度，高(gāo)測量精度(dù)，高分(fēn)辨率(shuài)，測量速(sù)度快，散(sàn)光低(dī)以及(jí)波(bō)段寬(kuān)等特點。

MEMS又(yòu)是(shì)什麼(mó)黑科技(jì)
？

微電子機(jī)械係統（MEMS）是(shì)基(jī)於芯(xīn)片(piàn)的電(diàn)子(zǐ)機械元件。依托(tuō)於(yú)半導體微(wēi)細(xì)加(jiā)工(gōng)技術(shù)發展而(ér)來，並(bìng)融(róng)合了(liǎo)光刻，腐(fǔ)蝕，薄膜，LIGA，矽(guī)微加工，非(fēi)矽微(wēi)加工(gōng)和(hé)精密機(jī)械(xiè)加工(gōng)等(děng)先進的製作(zuò)工藝。在過去(qù)的幾十年(nián)中，MEMS芯(xīn)片(piàn)為(wéi)幾個(gè)行業帶來了革(gé)命性(xìng)的(dí)變化，現在，MEMS芯(xīn)片可以在(zài)眾多(duō)電(diàn)子和光(guāng)學設備(bèi)中找(zhǎo)到。

MEMS

FT-IR光譜(pǔ)儀是如何工作(zuò)的(dí)
？

傅立(lì)葉(yè)變換(huàn)紅外光(guāng)譜儀(yí)的核心是(shì)一(yī)個(gè)雙(shuāng)光束光學(xué)幹涉(shè)儀(yí)名(míng)叫邁克耳孫幹涉(shè)儀。 分束器將入射(shè)光束(shù)分成(chéng)兩路(lù)：一(yī)束經透(tòu)射到達動鏡，另一束(shù)經反射到達(dá)定(dìng)鏡。兩束(shù)光分別(bié)經(jīng)定鏡和動鏡反射(shè)再(zài)回(huí)到分束(shù)器(qì)，動鏡以(yǐ)一(yī)恒定速(sù)度作直綫運動，因(yīn)而(ér)經(jīng)分(fēn)束(shù)器分束(shù)後(hòu)的兩束光形(xíng)成(chéng)光程差，產(chǎn)生幹涉(shè)。幹涉光在(zài)分束器會合(hé)後(hòu)通過樣品(pǐn)池，通(tōng)過樣品(pǐn)後(hòu)含有(yǒu)樣品信息的幹涉光到打探測(cè)器，然(rán)後通過傅(fù)裏(lǐ)葉(yè)變換對(duì)信號進行處理，zui終得到紅(hóng)外(wài)吸收光譜圖。

FT-IR + MEMS = NeoSpectra Micro

在(zài)NeoSpectra Micro 微型傅(fù)裏葉(yè)紅(hóng)外(wài)光譜(pǔ)儀中(zhōng)，所(suǒ)有光(guāng)學(xué)和機械(xiè)組件(jiàn)都集(jí)成在單(dān)個MEMS芯片(piàn)上(shàng)，從(cóng)而實(shí)現芯(xīn)片級FT-IR功(gōng)能(néng)。 單(dān)片集成通(tōng)過(guò)使用(yòng)Si-Ware公司(sī)專有的(dí)矽集成(chéng)微光係統技術(shù)（SiMOST）平台來實現(xiàn)。

NeoSpectro Micro

NeoSpectra Micro產(chǎn)品性能(néng)

芯(xīn)片(piàn)級FT-IR光譜儀NeoSpectra Micro的(dí)應(yīng)用(yòng)領(lǐng)域(yù)

對於新產(chǎn)品(pǐn)開發我們可以提(tí)供的支持(chí)

為(wéi)了支持(chí)用於更快速更便(biàn)捷的基於(yú)NeoSpectra Micro 開發智(zhì)能產(chǎn)品，我們(mén)特別推(tuī)出(chū)了(liǎo)即插即用(yòng)型的(dí)NeoSpectra Micro開發套件。

NeoSpectra Micro Development Kit

*在一(yī)塊PCB開發板上(shàng)集成光學核心模(mó)塊

*光(guāng)學核心(xīn)模(mó)塊(kuài)上(shàng)麵集成(chéng)照明(míng)光(guāng)源(yuán)和(hé)自由光采(cǎi)集(jí)透(tòu)鏡

*SPI通信接口及控製輸出

*可通過SPI直接與樹莓派微型(xíng)電腦(nǎo)連接

*免費(fèi)提(tí)供SpectroMOST軟件(jiàn)及SDK